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usdt第三方支付(www.caibao.it):精材、京元电 接单满到下半年

来源:宜春新闻网 发布时间:2021-03-01 浏览次数:

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 精材、同欣电、京元电月合并营收显示  

半导体封测产能连续吃紧,应用于CMOS影像感测器的封测产能严重欠缺,并成为出货最大瓶颈,加上CIS元件封装及测试装备同步求过于供,交期长达半年以上,代表CIS封测产能吃紧将延续今年一整年。

其中,精材及同欣电CIS晶圆级封装制程接单整年满载,京元电CIS测试产能全满且订单已排到下半年。

CIS元件自去年第四季最先求过于供,今年第一季业界传出缺货涨价新闻,主要是沾恩于强劲终端需求动员,包罗5G智慧型手机多镜头及搭载飞时测距功效、新车款大量导入先进驾驶辅助系统、以及人工智慧手艺在智慧工厂及平安监控等物联网应用大量落地。

看好CIS元件需求的强劲发展动能,包罗索尼、三星、豪威、安森美、SK海力士等国际大厂全力冲刺出货,包罗索尼已宣布投资1,000亿日圆在日本长崎兴建新厂,三星及SK海力士均调拨DRAM产能转为CIS生产线。由于国际大厂主要产能优先对5G手机及车用电子等应用供货,包罗原相、晶相光则抢进智慧工厂及平安监控等市场,去年以来出货量显著提升。

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不外,CIS封测产能求过于供,却成为今年出货最大瓶颈。业者剖析,上游CIS供应商提高自有晶圆厂产能或是移转DRAM产能,同时去年已提早预订晶圆代工厂产能,但后段封测产能去年至今连续扩产,仍无法跟上前段晶圆厂产能开出幅度,而CIS封测装备交期拉长并造成扩产速率放缓,以致于现在CIS封测产能全线满载且求过于供,已经成为CIS出货最大瓶颈。

精材1月合并营收8.30亿元约与上月持平,较去年同期发展75.5%,为历年同期历史新高。

同欣电去年合并胜丽,随着手机及车用CIS封装订单大幅发展,产能已是求过于供。同欣电去年启动扩产计画,今年新增产能逐季开出,将成为今年营运发展最大动能。同欣电1月合并营收月减8.6%达10.12亿元,与去年同期相较发展60.3%,为历年同期新高。

京元电是亚太拥有最大CIS测试产能业者,包罗豪威及意法等都委由京元电代工,京元电看好今年CIS测试订单强劲发展动能,车用CIS测试营业进入高速发展,营运看旺到下半年。京元电1月合并营收月增8.0%达25.60亿元,较去年同期发展11.9%,显示优于预期,华为禁令影响已完全补足。

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